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硬科技融资密集落地:一批“产业级下注”正在加速成型

股融易
2026-06-22 15:02

近日中国一级市场集中出现一批硬科技融资案例,覆盖PET光学膜、工业AI、算力感知芯片、商业航天、生物耗材与世界模型AI等方向。资金来源以地方国资、产业资本与头部机构为主,整体呈现“强产业绑定+中长周期技术驱动”的典型特征。


中科优材:近2亿押注PET光学膜国产替代


合肥中科优材完成近2亿元Pre-A轮融资,由合肥产投资本、合肥创新投联合领投。

公司核心方向是高端PET光学膜国产化,应用于显示面板上游关键材料环节。

行业背景很直接:高端光学膜长期由日韩厂商主导,国内在高端显示材料链条上仍有缺口。该类材料决定面板的光学稳定性与耐候性能,是显示产业链“卡点”之一。

本轮资金用途明确指向产线升级与规模化生产,逻辑是:

先拿产能,再换客户认证效率。

合肥本地国资持续加码显示产业链,本质是围绕既有面板产业集群做上游补齐。


大连坤达:大飞机装配设备进入扩产周期


大连坤达完成数千万元A轮融资,资金用于新一代智能装配系统研发及产能扩张。

公司切入的是航空航天智能装配设备,属于大飞机制造体系的上游环节。

这一赛道特点非常明确:

  • 进入门槛高(航空标准认证周期长)
  • 客户集中(主机厂体系)
  • 一旦导入供应链,替换成本极高

融资重点不是扩张客户,而是升级设备系统能力,本质是在抢“下一代航空制造自动化窗口”。


芯感通:AI算力中心进入“感知层投资阶段”


芯感通完成数千万元天使轮融资,联想之星与险峰联合领投。

公司做的是数据中心电流与磁场感知芯片(磁通门技术路线),服务对象是AI算力中心。

逻辑比较清晰:AI算力扩张后,问题不再只是“算力不够”,而是:

  • 电力负载监控
  • 能效优化
  • 设备稳定性监测

芯感通切入的是算力基础设施的“底层监控系统”。

一句话理解:

AI越大,电力系统越像核心资产。


辅布司:纺织AI系统进入规模化落地阶段


辅布司完成亿元级B轮+B+轮融资,投资方包括兴证创新资本等。

公司核心是纺织行业AI调度与工业互联网系统,目前已连接1200+供应链企业,累计派单规模超30亿元。

它的模式不是卖软件,而是:

  • 用AI做订单分发
  • 用平台做产能匹配
  • 用数据形成行业调度网络

本质是“工业版操作系统”,靠网络效应扩张。

这一类项目的关键指标已经不是用户数,而是:

供应链渗透深度 + 订单闭环能力。


星火空间:商业航天进入工程化验证窗口


星火空间完成数千万元Pre-A+轮融资,凯辉基金参与投资。

公司主攻电循环液体运载火箭,推进“进化一号”研发,目标2027年前后首飞。

商业航天目前进入第二阶段特征很明显:

  • 从“能不能飞”转向“成本能不能降”
  • 从单次发射转向工程体系优化
  • 从实验室转向批产逻辑

资金用途集中在工程迭代,而不是概念验证。


优艺生物:生物制造上游耗材国产化推进


优艺生物完成数千万元A轮融资,由天汇资本、纳微科技等联合投资。

公司做的是无血清培养基,用于细胞治疗、疫苗与生物药生产。

这一赛道特点是典型“隐形基础设施”:

  • 技术壁垒高
  • 客户认证周期长
  • 一旦进入供应链稳定性极强

核心价值不在终端产品,而在生物制造体系的上游耗材。


Manifold AI:世界模型成为新一轮AI资本焦点


Manifold AI流形空间完成近10亿元Pre-A轮融资,包括国新基金、淡马锡旗下毅峰资本、北汽产投等参与。

公司方向是世界模型与空间智能AI,属于当前大模型之后的新技术方向之一。

这一轮融资的信号比较直接:

资金开始从语言模型,向“物理世界建模AI”迁移。

参与方既有国资,也有海外主权资本,说明该方向已进入长期技术押注阶段。


资本结构变化:国资+产业资本主导硬科技定价


从这一批融资结构可以看到几个明显变化:

第一,资金来源变化
国资与产业资本成为主导,而非纯财务VC。

第二,投资周期拉长
集中在材料、航天、生物、AI基础设施等5–10年周期赛道。

第三,投资逻辑收敛
关键词从“增长”转向:

  • 国产替代
  • 供应链安全
  • 算力与能源基础设施

股融易观察


这一轮融资的共同点比较清晰:不再围绕商业模式,而是围绕“工业体系的底层节点”。

从光学膜、算力芯片,到航天装配与生物耗材,资金正在进入更长周期、更重资产、更强约束的产业层。

市场正在从“讲故事阶段”切换到:拼产业链位置的阶段。


股融易
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