利普思半导体获亿级人民币Pre-B+轮投资 股融易聚合 2026-03-15 00:00 项目名称：利普思半导体所属行业：前沿技术 通信/半导体 简单介绍：高性能功率模块设计、生产、销售企业融资金额：亿级人民币融资阶段：Pre-B+轮投资人：扬州国金集团、龙投资本参与投资 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 27725 篇 浏览 7225268 次 相关资讯 更多 » 2026 AI存储行业迎来关键时刻：英伟达“补课”，华为存储“解题” 光粒科技获近亿人民币Pre-B轮投资 股融易聚合 2026-03-18 融资快讯 博思得获超亿人民币C轮投资 股融易聚合 2026-03-18 融资快讯 浩恩施科技获2000万元人民币天使轮投资 股融易聚合 2026-03-17 融资快讯
