传芯半导体获1.6亿人民币B轮投资 股融易聚合 2026-03-16 00:00 项目名称：传芯半导体所属行业：先进制造 简单介绍：半导体材料研发与产业化融资金额：1.6亿人民币融资阶段：B轮投资人：一彬科技参与投资 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 27725 篇 浏览 7225268 次 相关资讯 更多 » 2026 AI存储行业迎来关键时刻：英伟达“补课”，华为存储“解题” 光粒科技获近亿人民币Pre-B轮投资 股融易聚合 2026-03-18 融资快讯 博思得获超亿人民币C轮投资 股融易聚合 2026-03-18 融资快讯 浩恩施科技获2000万元人民币天使轮投资 股融易聚合 2026-03-17 融资快讯
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