超硅半导体获未透露C轮投资 股融易聚合 2024-06-28 00:00 项目名称：超硅半导体所属行业：先进制造 通信/半导体 简单介绍：集成电路用硅片制造商融资金额：未透露融资阶段：C轮投资人：上海集成电路产业基金、渝富资本、重庆两江投资集团、交银投资、国鑫投资、吉六零资本参与投资 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 23443 篇 浏览 6073117 次 相关资讯 更多 » 埃克森新能源获未透露A+轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 恒道科技获超5000万人民币B轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 博瑞迪获2.5亿人民币B轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 瑞派医疗获数亿人民币D轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯
