国科锐承获未披露B轮投资 股融易聚合 2023-08-18 23:01 产品名称：国科锐承 行业：芯片半导体公司介绍：湖南国科锐承电子科技有限公司融资金额：未披露融资阶段：B轮投资人：湖南高新创投,中金资本,财鑫金控 参与投资 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 26959 篇 浏览 6732630 次 相关资讯 更多 » 昂瑞微电子获20.67亿人民币IPO投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 哲源科技获亿级人民币A+轮投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 智谷天厨获数千万人民币A轮投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 君跻基因获近亿人民币A轮投资 股融易聚合 2025-12-15 融资快讯
