共模半导体获近亿人民币A轮投资 股融易聚合 2023-08-17 23:01 产品名称：共模半导体 行业：芯片半导体公司介绍：共模半导体技术（苏州）有限公司融资金额：近亿人民币融资阶段：A轮投资人：顺融资本,海望资本,湖杉资本,冯源资本,武岳峰科创,元禾控股,得彼投资 参与投资 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 26304 篇 浏览 6719961 次 相关资讯 更多 » 艾里奥斯获超亿人民币A++轮投资 股融易聚合 2025-09-28 融资快讯 昂泰微精获数亿人民币B轮投资 股融易聚合 2025-09-26 融资快讯 透彻未来获未透露A++轮投资 股融易聚合 2025-09-26 融资快讯 昊创瑞通获5.86亿人民币IPO投资 股融易聚合 2025-09-26 融资快讯
