福可喜玛获1100万人民币股权融资轮投资 股融易聚合 2023-07-26 23:01 产品名称：福可喜玛 行业：芯片半导体公司介绍：东莞福可喜玛通讯科技有限公司融资金额：1100万人民币融资阶段：股权融资轮投资人：致尚科技 参与投资 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 23443 篇 浏览 6060531 次 相关资讯 更多 » “天翼云息壤杯”高校AI大赛开启：国云的一场“造林”计划 数智化引领传媒新变革，又一场技术的盛宴！ 智能相对论 2024-09-26 融资快讯 埃克森新能源获未透露A+轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 恒道科技获超5000万人民币B轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯
