利普思半导体获联新资本、软银中国数千万A+轮投资 股融易聚合 2022-04-02 07:05 产品名称：利普思半导体 行业：N/A 公司介绍：利普思半导体，本次融资数千万 融资金额：数千万 融资阶段：A+轮 投资人：联新资本、软银中国 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 23443 篇 浏览 6165302 次 相关资讯 更多 » 瑞派医疗获数亿人民币D轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 埃克森新能源获未透露A+轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 博瑞迪获2.5亿人民币B轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 恒道科技获超5000万人民币B轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯
