京硅智能获云启资本、正轩投资、九合创投数千万Pre-A轮投资 股融易聚合 2022-03-01 07:05 产品名称：京硅智能 行业：N/A 公司介绍：京硅智能，本次融资数千万 融资金额：数千万 融资阶段：Pre-A轮 投资人：云启资本、正轩投资、九合创投 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 26959 篇 浏览 6900058 次 相关资讯 更多 » 徕芬的“空头支票”，一场始于“担当”终于“算计”的信任坍塌 智谷天厨获数千万人民币A轮投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 昂瑞微电子获20.67亿人民币IPO投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 哲源科技获亿级人民币A+轮投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯
