云天半导体获不公开的投资者、银杏谷资本、金浦新潮、德联资本、泰达科投数亿B轮投资 股融易聚合 2021-12-07 07:05 产品名称：云天半导体 行业：半导体及电子设备 半导体 公司介绍：云天半导体，本次融资数亿 融资金额：数亿 融资阶段：B轮 投资人：不公开的投资者、银杏谷资本、金浦新潮、德联资本、泰达科投 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 23443 篇 浏览 6082574 次 相关资讯 更多 » 恒道科技获超5000万人民币B轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 瑞派医疗获数亿人民币D轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 埃克森新能源获未透露A+轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 博瑞迪获2.5亿人民币B轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯
