云天半导体获不公开的投资者、银杏谷资本、金浦新潮、德联资本、泰达科投数亿B轮投资 股融易聚合 2021-12-07 07:05 产品名称：云天半导体 行业：半导体及电子设备 半导体 公司介绍：云天半导体，本次融资数亿 融资金额：数亿 融资阶段：B轮 投资人：不公开的投资者、银杏谷资本、金浦新潮、德联资本、泰达科投 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 26304 篇 浏览 6670393 次 相关资讯 更多 » 艾里奥斯获超亿人民币A++轮投资 股融易聚合 2025-09-28 融资快讯 透彻未来获未透露A++轮投资 股融易聚合 2025-09-26 融资快讯 昂泰微精获数亿人民币B轮投资 股融易聚合 2025-09-26 融资快讯 昊创瑞通获5.86亿人民币IPO投资 股融易聚合 2025-09-26 融资快讯
