云天半导体获不公开的投资者、银杏谷资本、金浦新潮、德联资本、泰达科投数亿B轮投资 股融易聚合 2021-12-07 07:05 产品名称:云天半导体 行业:半导体及电子设备 半导体 公司介绍:云天半导体,本次融资数亿 融资金额:数亿 融资阶段:B轮 投资人:不公开的投资者、银杏谷资本、金浦新潮、德联资本、泰达科投 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 28711 篇 浏览 7812529 次 相关资讯 更多 » 垃圾焚烧发电获未透露股权融资投资 股融易聚合 2026-08-20 融资快讯 生信分析大模型获200万人民币种子轮投资 股融易聚合 2026-08-19 融资快讯 珞康医院获3000000人民币天使轮投资 股融易聚合 2026-08-17 融资快讯 中药药浴乳开创者获3000人民币A轮投资 股融易聚合 2026-08-11 融资快讯