云天半导体获不公开的投资者、银杏谷资本、金浦新潮、德联资本、泰达科投数亿B轮投资 股融易聚合 2021-12-07 07:05 产品名称：云天半导体 行业：半导体及电子设备 半导体 公司介绍：云天半导体，本次融资数亿 融资金额：数亿 融资阶段：B轮 投资人：不公开的投资者、银杏谷资本、金浦新潮、德联资本、泰达科投 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 26959 篇 浏览 6819973 次 相关资讯 更多 » 昂瑞微电子获20.67亿人民币IPO投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 智谷天厨获数千万人民币A轮投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 哲源科技获亿级人民币A+轮投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 君跻基因获近亿人民币A轮投资 股融易聚合 2025-12-15 融资快讯
