企迈科技获中金资本数亿B轮投资 股融易聚合 2021-08-18 01:05 产品名称：企迈科技 行业：N/A 公司介绍：企迈科技，本次融资数亿 融资金额：数亿 融资阶段：B轮 投资人：中金资本 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 28407 篇 浏览 7298110 次 相关资讯 更多 » 未磁科技获数亿人民币B轮投资 股融易聚合 2026-06-04 融资快讯 冰晶智能获未透露A++轮投资 股融易聚合 2026-06-04 融资快讯 荣晶半导体获未透露B轮投资 股融易聚合 2026-06-04 融资快讯 北京坤维获超亿人民币B++轮投资 股融易聚合 2026-06-04 融资快讯
