川土微电子获不公开的投资者、元禾璞华、朗玛峰创业、磐霖资本、金浦投资B轮投资 股融易聚合 2021-07-31 01:05 产品名称：川土微电子 行业：N/A 公司介绍：川土微电子，本次融资 融资金额： 融资阶段：B轮 投资人：不公开的投资者、元禾璞华、朗玛峰创业、磐霖资本、金浦投资 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 27725 篇 浏览 7198257 次 相关资讯 更多 » 2026 AI存储行业迎来关键时刻：英伟达“补课”，华为存储“解题” 博思得获超亿人民币C轮投资 股融易聚合 2026-03-18 融资快讯 光粒科技获近亿人民币Pre-B轮投资 股融易聚合 2026-03-18 融资快讯 浩恩施科技获2000万元人民币天使轮投资 股融易聚合 2026-03-17 融资快讯
