芯旺获不公开的投资者、聚源资本、硅港资本、杭州三花弘道投资、上海芯铄3亿B轮投资 股融易聚合 2021-03-11 01:05 产品名称：芯旺 行业：N/A 公司介绍：芯旺，本次融资3亿 融资金额：3亿 融资阶段：B轮 投资人：不公开的投资者、聚源资本、硅港资本、杭州三花弘道投资、上海芯铄 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 26959 篇 浏览 6745356 次 相关资讯 更多 » 智谷天厨获数千万人民币A轮投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 哲源科技获亿级人民币A+轮投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 昂瑞微电子获20.67亿人民币IPO投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 君跻基因获近亿人民币A轮投资 股融易聚合 2025-12-15 融资快讯
