芯旺获不公开的投资者、聚源资本、硅港资本、杭州三花弘道投资、上海芯铄3亿B轮投资 股融易聚合 2021-03-11 01:05 产品名称：芯旺 行业：N/A 公司介绍：芯旺，本次融资3亿 融资金额：3亿 融资阶段：B轮 投资人：不公开的投资者、聚源资本、硅港资本、杭州三花弘道投资、上海芯铄 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 28711 篇 浏览 7807075 次 相关资讯 更多 » 垃圾焚烧发电获未透露股权融资投资 股融易聚合 2026-08-20 融资快讯 生信分析大模型获200万人民币种子轮投资 股融易聚合 2026-08-19 融资快讯 珞康医院获3000000人民币天使轮投资 股融易聚合 2026-08-17 融资快讯 中药药浴乳开创者获3000人民币A轮投资 股融易聚合 2026-08-11 融资快讯
