芯旺获不公开的投资者、聚源资本、硅港资本、杭州三花弘道投资、上海芯铄3亿B轮投资 股融易聚合 2021-03-11 01:05 产品名称：芯旺 行业：N/A 公司介绍：芯旺，本次融资3亿 融资金额：3亿 融资阶段：B轮 投资人：不公开的投资者、聚源资本、硅港资本、杭州三花弘道投资、上海芯铄 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 28407 篇 浏览 7320967 次 相关资讯 更多 » 荣晶半导体获未透露B轮投资 股融易聚合 2026-06-04 融资快讯 冰晶智能获未透露A++轮投资 股融易聚合 2026-06-04 融资快讯 未磁科技获数亿人民币B轮投资 股融易聚合 2026-06-04 融资快讯 北京坤维获超亿人民币B++轮投资 股融易聚合 2026-06-04 融资快讯
