芯旺获不公开的投资者、聚源资本、硅港资本、杭州三花弘道投资、上海芯铄3亿B轮投资 股融易聚合 2021-03-11 01:05 产品名称：芯旺 行业：N/A 公司介绍：芯旺，本次融资3亿 融资金额：3亿 融资阶段：B轮 投资人：不公开的投资者、聚源资本、硅港资本、杭州三花弘道投资、上海芯铄 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 27725 篇 浏览 7112041 次 相关资讯 更多 » 博思得获超亿人民币C轮投资 股融易聚合 2026-03-18 融资快讯 光粒科技获近亿人民币Pre-B轮投资 股融易聚合 2026-03-18 融资快讯 Aeroband空气拨片获近亿元人民币A轮投资 股融易聚合 2026-03-17 融资快讯 浩恩施科技获2000万元人民币天使轮投资 股融易聚合 2026-03-17 融资快讯
