金匙基因获君联资本 达晨创投5000万B+投资 股融易聚合 2020-02-06 01:05 产品名称:金匙基因 行业:生物技术/医疗健康医疗健康 公司介绍:金匙基因,本次融资5000万 融资金额:5000万 融资阶段:B+ 投资人:君联资本 达晨创投 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 26959 篇 浏览 6723190 次 相关资讯 更多 » 昂瑞微电子获20.67亿人民币IPO投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 哲源科技获亿级人民币A+轮投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 智谷天厨获数千万人民币A轮投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 君跻基因获近亿人民币A轮投资 股融易聚合 2025-12-15 融资快讯