厨芯获蓝图创投 和君正德资产 杭州复琢投资 为嘉投资2.30亿B轮投资 股融易聚合 2020-01-01 01:05 产品名称：厨芯 行业：IT人工智能,机器人 公司介绍：厨芯，本次融资2.30亿 融资金额：2.30亿 融资阶段：B 投资人：蓝图创投 和君正德资产 杭州复琢投资 为嘉投资 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 26959 篇 浏览 6736410 次 相关资讯 更多 » 昂瑞微电子获20.67亿人民币IPO投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 哲源科技获亿级人民币A+轮投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 智谷天厨获数千万人民币A轮投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 君跻基因获近亿人民币A轮投资 股融易聚合 2025-12-15 融资快讯
