世和基因获软银中国资本 礼来亚洲基金 国新基金 建发新兴 易方达基金8亿D轮投资 股融易聚合 2019-12-26 01:05 产品名称:世和基因 行业:生物技术/医疗健康医疗健康,生物医药,硬科技 公司介绍:世和基因,本次融资8亿 融资金额:8亿 融资阶段:D 投资人:软银中国资本 礼来亚洲基金 国新基金 建发新兴 易方达基金 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 23443 篇 浏览 6082574 次 相关资讯 更多 » 埃克森新能源获未透露A+轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 恒道科技获超5000万人民币B轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 博瑞迪获2.5亿人民币B轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 瑞派医疗获数亿人民币D轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯