金匙基因获元聚资本 上海临创投资 软银中国资本数千万B轮投资 股融易聚合 2019-11-19 01:05 产品名称：金匙基因 行业：生物技术/医疗健康医疗健康 公司介绍：金匙基因，本次融资数千万 融资金额：数千万 融资阶段：B 投资人：元聚资本 上海临创投资 软银中国资本 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 23443 篇 浏览 6095401 次 相关资讯 更多 » 埃克森新能源获未透露A+轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 恒道科技获超5000万人民币B轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 博瑞迪获2.5亿人民币B轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 瑞派医疗获数亿人民币D轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯
