芯声智能获高捷资本 杭州瓯石投资1000万Pre-A轮投资 股融易聚合 2019-10-11 01:05 产品名称：芯声智能 行业：半导体光电芯片 公司介绍：芯声智能，本次融资1000万 融资金额：1000万 融资阶段：Pre-A 投资人：高捷资本 杭州瓯石投资 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 27725 篇 浏览 7234830 次 相关资讯 更多 » 2026 AI存储行业迎来关键时刻：英伟达“补课”，华为存储“解题” 光粒科技获近亿人民币Pre-B轮投资 股融易聚合 2026-03-18 融资快讯 博思得获超亿人民币C轮投资 股融易聚合 2026-03-18 融资快讯 浩恩施科技获2000万元人民币天使轮投资 股融易聚合 2026-03-17 融资快讯
