特斯联获京东集团 科大讯飞 光大控股创投 万达投资20亿C轮投资 股融易聚合 2019-08-13 01:05 产品名称：特斯联 行业：IT移动互联网,物联网 公司介绍：特斯联，本次融资20亿 融资金额：20亿 融资阶段：C 投资人：京东集团 科大讯飞 光大控股创投 万达投资 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 28711 篇 浏览 7799760 次 相关资讯 更多 » 垃圾焚烧发电获未透露股权融资投资 股融易聚合 2026-08-20 融资快讯 生信分析大模型获200万人民币种子轮投资 股融易聚合 2026-08-19 融资快讯 珞康医院获3000000人民币天使轮投资 股融易聚合 2026-08-17 融资快讯 中药药浴乳开创者获3000人民币A轮投资 股融易聚合 2026-08-11 融资快讯
