特斯联获京东集团 科大讯飞 光大控股创投 万达投资20亿C轮投资 股融易聚合 2019-08-13 01:05 产品名称：特斯联 行业：IT移动互联网,物联网 公司介绍：特斯联，本次融资20亿 融资金额：20亿 融资阶段：C 投资人：京东集团 科大讯飞 光大控股创投 万达投资 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 27725 篇 浏览 7221697 次 相关资讯 更多 » 2026 AI存储行业迎来关键时刻：英伟达“补课”，华为存储“解题” 光粒科技获近亿人民币Pre-B轮投资 股融易聚合 2026-03-18 融资快讯 博思得获超亿人民币C轮投资 股融易聚合 2026-03-18 融资快讯 浩恩施科技获2000万元人民币天使轮投资 股融易聚合 2026-03-17 融资快讯
