特斯联获京东集团 科大讯飞 光大控股创投 万达投资20亿C轮投资 股融易聚合 2019-08-13 01:05 产品名称：特斯联 行业：IT移动互联网,物联网 公司介绍：特斯联，本次融资20亿 融资金额：20亿 融资阶段：C 投资人：京东集团 科大讯飞 光大控股创投 万达投资 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 23443 篇 浏览 6095433 次 相关资讯 更多 » 埃克森新能源获未透露A+轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 恒道科技获超5000万人民币B轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 博瑞迪获2.5亿人民币B轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 瑞派医疗获数亿人民币D轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯
