特斯联获京东集团 科大讯飞 光大控股创投 万达投资20亿C轮投资 股融易聚合 2019-08-13 01:05 产品名称：特斯联 行业：IT移动互联网,物联网 公司介绍：特斯联，本次融资20亿 融资金额：20亿 融资阶段：C 投资人：京东集团 科大讯飞 光大控股创投 万达投资 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 26959 篇 浏览 6908605 次 相关资讯 更多 » 徕芬的“空头支票”，一场始于“担当”终于“算计”的信任坍塌 昂瑞微电子获20.67亿人民币IPO投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 哲源科技获亿级人民币A+轮投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 智谷天厨获数千万人民币A轮投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯
