特斯联获京东集团 科大讯飞 光大控股创投 万达投资20亿C轮投资 股融易聚合 2019-08-13 01:05 产品名称：特斯联 行业：IT移动互联网,物联网 公司介绍：特斯联，本次融资20亿 融资金额：20亿 融资阶段：C 投资人：京东集团 科大讯飞 光大控股创投 万达投资 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 26304 篇 浏览 6671955 次 相关资讯 更多 » 艾里奥斯获超亿人民币A++轮投资 股融易聚合 2025-09-28 融资快讯 昂泰微精获数亿人民币B轮投资 股融易聚合 2025-09-26 融资快讯 透彻未来获未透露A++轮投资 股融易聚合 2025-09-26 融资快讯 昊创瑞通获5.86亿人民币IPO投资 股融易聚合 2025-09-26 融资快讯
