Geek+获不公开的投资者 华平投资 D1资本 纪源资本- -C轮投资 股融易聚合 2019-07-16 01:05 产品名称：Geek+ 行业：IT智能硬件,物流配送,人工智能,机器人,硬科技 公司介绍：Geek+，本次融资- - 融资金额：- - 融资阶段：C 投资人：不公开的投资者 华平投资 D1资本 纪源资本 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 23443 篇 浏览 6082718 次 相关资讯 更多 » 埃克森新能源获未透露A+轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 恒道科技获超5000万人民币B轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 博瑞迪获2.5亿人民币B轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯 瑞派医疗获数亿人民币D轮投资 股融易聚合 2024-07-30 融资快讯
