Geek+获不公开的投资者 华平投资 D1资本 纪源资本- -C轮投资 股融易聚合 2019-07-16 01:05 产品名称：Geek+ 行业：IT智能硬件,物流配送,人工智能,机器人,硬科技 公司介绍：Geek+，本次融资- - 融资金额：- - 融资阶段：C 投资人：不公开的投资者 华平投资 D1资本 纪源资本 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 26304 篇 浏览 6663225 次 相关资讯 更多 » 艾里奥斯获超亿人民币A++轮投资 股融易聚合 2025-09-28 融资快讯 昂泰微精获数亿人民币B轮投资 股融易聚合 2025-09-26 融资快讯 透彻未来获未透露A++轮投资 股融易聚合 2025-09-26 融资快讯 昊创瑞通获5.86亿人民币IPO投资 股融易聚合 2025-09-26 融资快讯
