Geek+获不公开的投资者 华平投资 D1资本 纪源资本- -C轮投资 股融易聚合 2019-07-16 01:05 产品名称：Geek+ 行业：IT智能硬件,物流配送,人工智能,机器人,硬科技 公司介绍：Geek+，本次融资- - 融资金额：- - 融资阶段：C 投资人：不公开的投资者 华平投资 D1资本 纪源资本 找项目 约会投资机构 关注 股融易聚合 股融易聚合 文章 26959 篇 浏览 6822352 次 相关资讯 更多 » 昂瑞微电子获20.67亿人民币IPO投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 哲源科技获亿级人民币A+轮投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 智谷天厨获数千万人民币A轮投资 股融易聚合 2025-12-16 融资快讯 君跻基因获近亿人民币A轮投资 股融易聚合 2025-12-15 融资快讯
