极路由HiWiFi
硬件
投资详情
硬件公司极路由HiWiFiA+轮融资1000万美元,联发科MTKKPCB凯鹏华盈中国参与投资
硬件公司极路由HiWiFiA+轮融资1000万美元,联发科MTKKPCB凯鹏华盈中国参与投资
项目简介
硬件公司 ,极路由获得千万美元A+轮投资 2014.7.32014年7月极路由获得千万美元A+轮投资,由联发科、KPCB中国联合投资
硬件公司 ,极路由获得千万美元A+轮投资 2014.7.32014年7月极路由获得千万美元A+轮投资,由联发科、KPCB中国联合投资