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硬件公司芯通科技B轮融资亿元及以上人民币，磐石资本盛桥资本泰豪晟大投资达晨创投参与投资
硬件公司芯通科技B轮融资亿元及以上人民币，磐石资本盛桥资本泰豪晟大投资达晨创投参与投资
项目简介
硬件公司 ，芯通科技完成B轮融资 2016.1.21芯通科技是一家射频技术和服务供应商，专注于提供射频硬件产品和射频相关软件及服务，逐步形成涵盖移动通信、物联网、医疗电子三大领域的五大类射频产品：通信射频功放模块、功放一体化组件、RRU、磁共振射频功放及组件、自动测试与精益制造解决方案。于2016年1月，芯通科技完成B轮融资，投资方为磐石资本、盛桥资本、泰豪晟大、达晨创投。
硬件公司 ，芯通科技完成B轮融资 2016.1.21芯通科技是一家射频技术和服务供应商，专注于提供射频硬件产品和射频相关软件及服务，逐步形成涵盖移动通信、物联网、医疗电子三大领域的五大类射频产品：通信射频功放模块、功放一体化组件、RRU、磁共振射频功放及组件、自动测试与精益制造解决方案。于2016年1月，芯通科技完成B轮融资，投资方为磐石资本、盛桥资本、泰豪晟大、达晨创投。