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智能硬件 公司立讯精密基石投资轮融资15亿美元，Temasek淡马锡、高瓴资本、GIC新加坡政府投资公司、CPE源峰、景林投资、Foresight Funds、阿布扎比投资局、瑞银集团、橡树资本、Eastspring、First Sentier Investors、广发基金、汇添富基金、博时基金、富达国际、惠理基金、泰康人寿、腾讯投资、Mirae Asset Securities、嘉实资本、Millennium Capital、Jane Street Capital参与投资
智能硬件 公司立讯精密基石投资轮融资15亿美元，Temasek淡马锡、高瓴资本、GIC新加坡政府投资公司、CPE源峰、景林投资、Foresight Funds、阿布扎比投资局、瑞银集团、橡树资本、Eastspring、First Sentier Investors、广发基金、汇添富基金、博时基金、富达国际、惠理基金、泰康人寿、腾讯投资、Mirae Asset Securities、嘉实资本、Millennium Capital、Jane Street Capital参与投资
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智能硬件 公司 ，互联解决方案提供商
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