特斯联

投资详情
硬件公司特斯联A+轮融资1亿美元，光大控股,IDG资本联合投资参与投资

项目简介
项目属于特斯联（北京）科技有限公司 城市级移动物联网生态平台，城市级移动物联网生态平台，本次完成1亿美元A+轮融资，由光大控股、IDG资本联合投资。