CorePhotonics
硬件
投资详情
硬件公司CorePhotonicsC轮融资1500万美元,联发科MTK ,富士康,Samsung Ventures三星参与投资
硬件公司CorePhotonicsC轮融资1500万美元,联发科MTK ,富士康,Samsung Ventures三星参与投资
项目简介
项目属于CorePhotonics 智能机双摄像头技术开发商,智能机双摄像头技术开发商,本次完成1500万美元C轮融资,投资方为联发科MTK ,富士康,Samsung Ventures三星。
项目属于CorePhotonics 智能机双摄像头技术开发商,智能机双摄像头技术开发商,本次完成1500万美元C轮融资,投资方为联发科MTK ,富士康,Samsung Ventures三星。