Microduino
硬件
投资详情
硬件公司MicroduinoB轮融资50万美元，红杉资本中国,高通Qualcomm Ventures,创业邦天使基金参与投资
硬件公司MicroduinoB轮融资50万美元，红杉资本中国,高通Qualcomm Ventures,创业邦天使基金参与投资
项目简介
硬件公司 ， Microduino获50万美元B轮融资 ,2016.9.29,Microduino系列模块是 Arduino 的兼容开发板，所有的模块都可以通过 UPIN-27 堆叠在一起，即插即用，主要应用在玩家作品的创意实现、原型开发、小批量生产等阶段。近日，Microduino获50万美元B轮融资，投资方为红杉资本中国基金、高通Qualcomm Ventures、创业邦天使基金等。
硬件公司 ， Microduino获50万美元B轮融资 ,2016.9.29,Microduino系列模块是 Arduino 的兼容开发板，所有的模块都可以通过 UPIN-27 堆叠在一起，即插即用，主要应用在玩家作品的创意实现、原型开发、小批量生产等阶段。近日，Microduino获50万美元B轮融资，投资方为红杉资本中国基金、高通Qualcomm Ventures、创业邦天使基金等。