士康通讯

投资详情

项目简介
项目属于无锡士康通讯技术有限公司 士康是由软银亚洲投资基金及杭州士兰微电子有限公司和无锡领航共同投资，从事通讯集成电路设计和销售的专业公司。公司创办于2003年，总投资1000余万美元。在无锡和上海都设有分公司。 士康产品可广泛应用于通讯系统，其主要特点为高性能，高集成度，低功耗。公司已与一流系统产品供应商和半导体代工厂建立了战略伙伴关系，为客户提供高可靠和高性能的技术产品以及完美的系统解决方案。 我们的理念：以客户为尊。