融资需求：500万。出让股权：10%。首期融资500万元；总体资本计划1亿元，分阶段投入。股权比例待双方协商，未确定。新公司拟共同发起设立，不定义为已完成的天使轮或A轮。

高大卷OpenRoll聚焦24V/36V LED串联高压驱动芯片、多合一灯驱封装、FPC软板及柔性显示成品，规划构建从芯片到终端应用的产业化体系。创始人从业超过15年，近两年持续升级芯片及封装方案。当前计划由投资人与创始人共同发起新公司，首期约500万元用于芯片设计修改及流片、封装打样及实验线等，后续按技术与经营里程碑分阶段投入，总体资本计划1亿元。新公司尚无历史经营财务数据，产品指标与量产能力以测试和尽调结果为准；历史公司资产及知识产权导入须完成权属核验和合法授权。

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