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半導體器件(碳化硅)平台方案 Design Fab Service
投递时间 2026-09-24
所属行业
新材料
项目阶段
上线初期
融资轮次
天使轮
融资需求
融资需求:8000000万。出让股权:8%。痛點 : 赋能晶圆厂(qIDM),您专注量产,我们专注突破.
项目简介
聚焦碳化硅 Fab 從建廠到成熟量產全生命週期:以 TCAD 閉環、Si 閉環、設備閉環為核心,直擊 1700V / 3300V / 6500V 軌道交通與電網極限工藝,提供 Recipe 誤差優化、MES/RMS/YMS 深度二次開發及指定超高壓測試整體 解決方案。

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