半導體器件(碳化硅)平台方案 Design Fab Service 投递时间 2026-09-24 关注 所属行业 新材料 项目阶段 上线初期 融资轮次 天使轮 融资需求 融资需求:8000000万。出让股权:8%。痛點 : 赋能晶圆厂(qIDM),您专注量产,我们专注突破. 项目简介 聚焦碳化硅 Fab 從建廠到成熟量產全生命週期:以 TCAD 閉環、Si 閉環、設備閉環為核心,直擊 1700V / 3300V / 6500V 軌道交通與電網極限工藝,提供 Recipe 誤差優化、MES/RMS/YMS 深度二次開發及指定超高壓測試整體 解決方案。更多完整项目资料在商业计划书中,欢迎了解后约谈。 投资/合作可直接联系该项目创始人 方式一:电脑登录股融易网认证自助下载 【点击进入】 方式二:提交需求表单,有机会获得推荐 【点这提交】 方式三:添加服务经理微信号咨询 guronge168