融资需求
融资需求：2000万。出让股权：10%。
项目简介
我公司研发OPE-2ST双苯乙烯基聚苯醚和苯丙环丁烯单体及树脂，主要应用于高频高速PCB基板（核心应用），如 5G 毫米波射频基板、车载高速 PCB、AI服务器背板、HDI多层板、ABF载板、替代传统PTFE（难加工）或改性环氧（Dk过高）、800G/1.6T 光模块基材（M8 高速板主力原料），1.6T/3.2T 硅光模块、超高频毫米波射频基板（M9+/M10 基材）。我们有经验丰富专业的研发专家团队，也可开展和承接更多的高新材料研发。
更多完整项目资料在商业计划书中，欢迎了解后约谈。
