融资需求：2000万。出让股权：13%。直投

汉轩微该项目总投资约15亿元，占地面积68.8亩，总建筑面积约8万平方米，洁净室面积约1.4万平方米，将打造一座专注于车规级功率器件的晶圆代工厂，可满足6到8英寸晶圆的生产需求。 汉轩微主要业务是车规级功率器件代工，包括硅基Trench MOS、SJ、IGBT与SiC SBD、SiC MOS等。 投资估值：天使轮，投前估值1.5亿元 主要亮点： 1：稀缺的技术团队：项目团队由中芯国际创始团队成员、华润微电子功率器件制造技术团队成员、台湾汉磊技术团队成员组成的以功率器件设计、研发、制造为核心业务的技术团队，并且中青三代传承经验，默契十足； 2：完善的工艺技术：团队自有专有技术超过百项。中试线支持多种工艺平台代工及验证，包含Multi-EPI工艺、高温离子注入工艺、薄片离子注入工艺、碳膜淀积及刻蚀工艺、特殊金属淀积及lift off工艺等特殊工艺平台、最小工艺尺寸为250nm。 3：关键设备完成锁定：拥有完善的产业链合作伙伴及国产设备和材料测试平台； 4：庞大的市场规模：功率器件市场预计到2023年，全球功率器件市场将超过221.5亿美元，其中车规级市场约占总体市场的40%，预计到2026年底车规级功率器件市场将达到108亿美金。 5：规划产能已完成预售：与国内多家公司达成合作，签订产能预售协议； 土地证：已办理土地证 土建：自建，进度：厂房建设春节前招标完成，2024年8月封顶，9月设备进场，12月通线产品： VDMOS、SBD/FRD、SGT MOS、NPT IGBT等4大块产品 设备：存放地点:先导半导体一楼仓库，春节前进入存放地