融资需求：10000万。出让股权：30%。

项目名称 先进封测、碳化硅材料项目 项目产品 模组、逆变器、分立器封测；碳化硅衬底材料 项目地点 位于蚌埠市经济开发区传感谷园区。 项目建设期限 项目分三期建设： 第一期12个月，即2022年12月-2023年12月 第二期8-12个月，即2024年1月-2024年12月 第三期12个月，即2025年1月-2025年12月 项目建设内容及目标 项目地址蚌埠市经济开发区传感谷开发区，三期共计生产厂房面积30000平方米，电力配置为总； 2000KV ( 4台变压器，每台变压器500KV )，并购半导体封装测试相关、碳化硅生产等生产设备。项目建成后，达到年产半导体封裝测试生产120亿个成品IC。5年内建成达到产量11万片6寸与相关第三代先进封装测试产线，年营业额11亿的一体化碳化硅晶圆生产基地。 项目投资规模 项目总投资为人民币25亿元，固定资产投资为人民币23亿元，拟用洁净厂房总建筑面30,000平米，项目整体一次性规划，分三期建设。总投资为人民币25亿元，其中固定资产投资不低于人民币23亿元，主要从事半导体测试、封装、新材料等生产建设。

更多完整项目资料在商业计划书中，欢迎了解后约谈。