融资需求：1500万。出让股权：10%。

这个项目，是AI大模型在IC设计领域的落地，属于在AI和IC的交叉领域的创新， 该项目，能够为IC前端设计赋能，为解决行业中，市场需求快速变化，与ic研发周期长，成本高之间的矛盾，提供有效的解决路径。 我们希望通过该项目，实现“小团队，大IC”的概想，即让小规模ic设计团队，也能实现大规模和更复杂ic的能力。 该项目将会是ic设计产业中的一个关键节点，基于这个项目，就可以在后续，持续挖掘出ic产业中的高价值数据，为ic设计企业，ip供应商，eda企业，提供更多服务。 当前项目还处于种子期，寻求融资1500万，用于解决ai模型进行大数据量训练的算力需求，以及后续产品研发需求。

更多完整项目资料在商业计划书中，欢迎了解后约谈。