β IoT射频芯片商业计划书 投递时间 2020-12-16 关注 所属行业 高新科技 项目阶段 上线初期 融资轮次 种子轮 融资需求 出让股权:30%。芯片流片,营销支持费用 项目简介 自主可控物联网汇聚接入芯片,包括协议栈,自动组网算法,己完成芯片设计,形成消防、照明、智慧停车、智能灌溉等多个行业应用。主要定位为物联网物瑞汇聚接入芯片,与运营商4G、5G、NB互补,实现物联的广域组网和海量接入! 更多完整项目资料在商业计划书中,欢迎了解后约谈。 投资/合作可直接联系该项目创始人 方式一:电脑登录股融易网认证自助下载 【点击进入】 方式二:提交需求表单,有机会获得推荐 【点这提交】 方式三:添加服务经理微信号咨询 guronge168