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β IoT射频芯片商业计划书
投递时间 2020-12-16
所属行业
高新科技
项目阶段
上线初期
融资轮次
种子轮
融资需求
出让股权:30%。芯片流片,营销支持费用
项目简介
自主可控物联网汇聚接入芯片,包括协议栈,自动组网算法,己完成芯片设计,形成消防、照明、智慧停车、智能灌溉等多个行业应用。主要定位为物联网物瑞汇聚接入芯片,与运营商4G、5G、NB互补,实现物联的广域组网和海量接入!

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