融资需求：200万。出让股权：20%。

HI-TECH产品已顺利完成研发并申请专利，同时一并申请了HI-TECH 产品辅具的产品专利申请，目前在进行小量保密性生产并投入市场，完全达到了设计的性能需求，现需求资金扩大产能，将产品大批量投入市场。

更多完整项目资料在商业计划书中，欢迎了解后约谈。