搜索历史
热门标签
FPCB生产制作
投递时间 2020-08-17
所属行业
高新科技
项目阶段
稳定盈利
融资轮次
A轮
融资需求
融资需求:25000万。出让股权:15%。业内投资人优先,订单非常充足与很多上市公司有合作
项目简介
受下游智能机等应用轻薄化需求驱动,FPC份额有望持续扩大,随着近年来下游电子行业快速发展,电子产品的需求不断扩张,并逐渐向多元和定制化发展,作业PCB的重要分支,FPC(柔性电路板)具有相较于传统刚性电路板更为优异的物理特性,FPC可弯曲、轻薄,并具有优良的电性能,可大大缩小电子产品的体积和重量,迎合了电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要。近年来FPC市场异军突起,比重不断扩大,成为全球PCB产业增长的核心动力之一。 2020 Q2 PCB 行业景气度延续,内资PCB 厂商产能扩充规划有序,订单依旧饱满,考虑5G 高频通信材料及汽车行业等未来需求增量,投资PCB行来未来可期。 由于三星的产业向东南亚转移,其供应链也同步向该地区转移,韩国FPC制造商 SIFLEX也将生产中心转移到越南,山东威海的旧厂在对 外出售,可以作为一个进入该行来的切入点。

更多完整项目资料在商业计划书中,欢迎了解后约谈。

投资/合作可直接联系该项目创始人
方式一:电脑登录股融易网认证自助下载 【点击进入】
方式二:提交需求表单,有机会获得推荐 【点这提交】
方式三:添加服务经理微信号咨询 guronge168