融资需求：35000万。出让股权：25%。团队完整，技术领先 订单充足 业内投资人优先考虑

根据客户的要求设计生产对应的FPC软板和软硬结合板。主要应用在 通信 计算机，医疗，汽车，军工等领域的FPCB软板和软硬结合板，受下游智能机等应用轻薄化需求驱动，FPC份额有望持续扩大，随着近年来下游电子行业快速发展，电子产品的需求不断扩张，并逐渐向多元和定制化发展，作业PCB的重要分支，FPC（柔性电路板）具有相较于传统刚性电路板更为优异的物理特性，FPC可弯曲、轻薄，并具有优良的电性能，可大大缩小电子产品的体积和重量，迎合了电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要。近年来FPC市场异军突起，比重不断扩大，成为全球PCB产业增长的核心动力之一。 2020 Q2 PCB 行业景气度延续，内资PCB 厂商产能扩充规划有序，订单依旧饱满，考虑5G 高频通信材料及汽车行业等未来需求增量，投资PCB行来未来可期。

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