融资需求：1000万。出让股权：10%。

本项目为光电传感器之探测器，芯片开发，封装技术，模组研发三个部分组成。填补国内空白行业，为中国从传感器芯片做一份贡献。

更多完整项目资料在商业计划书中，欢迎了解后约谈。