12吋晶圆减薄机 投递时间 2019-11-21 关注 所属行业 高新科技 项目阶段 快速扩张 融资轮次 天使轮 融资需求 融资需求：1200万。出让股权：15%。 项目简介 团队主打精密设备研发制造与销售，12吋晶圆减薄机已有生产过两台的经验，现在扩产，销向市场和晶圆代加工。更多完整项目资料在商业计划书中，欢迎了解后约谈。 投资/合作可直接联系该项目创始人 方式一：电脑登录股融易网认证自助下载 【点击进入】 方式二：提交需求表单，有机会获得推荐 【点这提交】 方式三：添加服务经理微信号咨询 guronge168
