融资需求：1000万。出让股权：20%。

针对配电基础设计及通讯机房开发的专用降温环控产品，可有效保证精密机房设备的运行并且大幅降低设备能耗，属于填补市场空白的产品

更多完整项目资料在商业计划书中，欢迎了解后约谈。