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手机热塑陶瓷机壳
投递时间 2019-05-19
所属行业
家电数码
项目阶段
产品开发
融资轮次
天使轮
融资需求
融资需求:1340万。出让股权:10%。
项目简介
手机热塑陶瓷机壳是属于新材料新技术之募资项目,热塑陶瓷机壳从材料应用多功能化、制程简化,而达到高产能、高良率、及相对较低成本,以及具有环保节能等诸多优势,将完全取代高单价高成本的高温烧结手机陶瓷机壳及玻璃机壳。 手机热塑陶瓷机壳具有高技术门坎的发明专利技术所屏障,在目前无同类生产技术竞争之下,具有高获利能利之优势,目前对外进行释股募资,以取得将热塑陶瓷机壳推展上市的初期运营资金。 进一步说明,请参阅详细的”手机热塑陶瓷机壳”释股募资说明BP

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