半导体智能模块 投递时间 2018-11-21 关注 所属行业 高新科技 项目阶段 项目筹备 融资轮次 种子轮 融资需求 融资需求:200万。出让股权:10%。项目试产需求 项目简介 越来越多的传统半导体电子元器件多管串并联行业将会被我们颠覆掉,越来越多的传统单管产品封测企业会被我们颠覆掉。我们相信功能模块化是必然的趋势。我们坚持自主创新设计,为大客户提供定制化产品服务,必将在未来走出一条属于自己的道路。更多完整项目资料在商业计划书中,欢迎了解后约谈。 投资/合作可直接联系该项目创始人 方式一:电脑登录股融易网认证自助下载 【点击进入】 方式二:提交需求表单,有机会获得推荐 【点这提交】 方式三:添加服务经理微信号咨询 guronge168