融资需求
融资需求:2000万。出让股权:10%。
项目简介
贴片式钽电解电容器是电子产品小微型化的关键部件, 广泛用于通讯、电脑、航空航天、尖端军事设备、机器人等领域。目前, 我国无论在质量还是数量方面都不能满足日益增长的需要, 还需要大量进口。
我公司已购入美国的设备和技术, 并拥有自己的厂房3000余平方米,并且已有充分的人才贮备。 如正式投产, 尚需购置辅助设备和原材料, 需流动资金2000-3000万元。本公司愿出让10% - 20% 的股权。
更多完整项目资料在商业计划书中,欢迎了解后约谈。