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新型电子封装散热材料铝碳化硅
投递时间 2018-06-28
所属行业
新材料
项目阶段
上线初期
融资轮次
种子轮
融资需求
融资需求:500万。出让股权:15%。可洽谈
项目简介
●您所要投资的是一个普适的新材料 ●我们的产品 ◆性能比以往提高5—20倍 ◆成本降低3—10倍 ◆重量减轻2—5倍 ◆在全球,目前只有美国CPS公司,日本DENKA公司,中国湖南浩威特公司,西安明科公司四家公司具备批量生产能力 ◆目前世界封装模块的目光已投向中国,投向IGBT产品,投向中国高铁以及新能源行业,也投向铝碳化硅生产行业 ●我们的愿景: ◆建立一家具有竞争力的国内金属复合材料企业 ◆实现IGBT铝碳化硅基本国产化,作国内最大的铝碳化硅生产企业之一 ◆在5年之内,成为最具成长性的新型高科技企业 ●我们要如何做 ◆在两年内建成年产上亿元的生产线,以满足国际市场需求 ◆全面开拓国内外市场,培养一批稳定的客户群 ◆强化产品研发和快速反应能力,以适应客户不同方面的需求 ◆优化生产线,提高产品质量 ●我们需要 ◆500万元的投资,以达到以上步骤 ◆我们将以公司股权合作的方式来进行融资

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