融资需求
融资需求:500万。出让股权:15%。可洽谈
项目简介
●您所要投资的是一个普适的新材料
●我们的产品
◆性能比以往提高5—20倍
◆成本降低3—10倍
◆重量减轻2—5倍
◆在全球,目前只有美国CPS公司,日本DENKA公司,中国湖南浩威特公司,西安明科公司四家公司具备批量生产能力
◆目前世界封装模块的目光已投向中国,投向IGBT产品,投向中国高铁以及新能源行业,也投向铝碳化硅生产行业
●我们的愿景:
◆建立一家具有竞争力的国内金属复合材料企业
◆实现IGBT铝碳化硅基本国产化,作国内最大的铝碳化硅生产企业之一
◆在5年之内,成为最具成长性的新型高科技企业
●我们要如何做
◆在两年内建成年产上亿元的生产线,以满足国际市场需求
◆全面开拓国内外市场,培养一批稳定的客户群
◆强化产品研发和快速反应能力,以适应客户不同方面的需求
◆优化生产线,提高产品质量
●我们需要
◆500万元的投资,以达到以上步骤
◆我们将以公司股权合作的方式来进行融资
更多完整项目资料在商业计划书中,欢迎了解后约谈。