模块化物联网落地 投递时间 2017-09-19 关注 所属行业 硬件 项目阶段 上线初期 融资轮次 A轮 融资需求 融资需求:1800万。出让股权:18%。B端资源、融资、行业/金融认知碰撞 项目简介 使用可自由拼装组合的智能硬件,通过多维传感技术,结合人工智能搜索引擎,提供精确到点的人工智能应用。从而推进物联网行业落地。 更多完整项目资料在商业计划书中,欢迎了解后约谈。 投资/合作可直接联系该项目创始人 方式一:电脑登录股融易网认证自助下载 【点击进入】 方式二:提交需求表单,有机会获得推荐 【点这提交】 方式三:添加服务经理微信号咨询 guronge168