融资需求：24100万。出让股权：30%。

传统技术生产电路板包括三个产业:①铜箔产业、玻璃纤维布产业;②覆铜板产业;③印刷线路板产业。四个步骤:①铜箔、玻璃纤维布生产;②绝缘基材表面覆铜生产覆铜板;③覆铜板刻蚀布线;④孔金属化。新一代技术发展电路板产业工序简单，节能环保，无污染排放。具体工序如下:①绝缘基材的生产;②直接在绝缘基材上利用离子注入电镀方法布线同时孔金属化，此工艺"孔面铜一体化";以上两步制成电路板？

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