融资需求：1500万。出让股权：10%。

本项目将通过拥有自主知识产权的铜制程工艺（掩膜工艺及电镀设备专利），结合材料和设备开发，降低异质结电池制造成本。

更多完整项目资料在商业计划书中，欢迎了解后约谈。