融资需求：200万。出让股权：5%。

项目简介：“带电子芯片的高分子复合模板”不但能替代传统的木模板、铝模板和钢模板，还将在建筑行业全面改变传统的施工方法。每块模板内均设置独一无二的电子芯片，记录模板生产厂商，可以溯源及查询，为智能化服务提供了基础。 核心竞争力： 　　1、使用高分子复合模板，较传统木模板的施工直接降成本增利润，并且盈利能力与施工面积增成正比；施工效率高、工期短、同时不需要技术技能型的大工，用工成本可以节省40%以上；环保节能、产品替代、产业链专利保护。 　　2、使用高分子复合模板，绿色环保，工地现场干净整齐；减少切割机等有风险设备使用，无安全风险；现场大量减少铁钉、铁丝等杂物；大量减少建筑垃圾，施工后便于清理，节约劳动工时；改变传统施工方法，立足安全简捷。 　　3、高分子复合模板安装特有的电子识别芯片，可以适时进行物流、分类、进出、安装等管理，有配套系统有效进行智能化管理，解决防造、假冒、串货、退货、换货等问题；专利保护，行业领先！ 　　4、基于带电子芯片高分子复合模板开发出来的分选模系统、智能管理系统、技术服务平台、智能施工平台，引领未来的建筑工程施工向工业4.0方向发展；国内首创、行业独创。 　　5、研发团队强，集合了材料、模具、设计、结构、工艺、施工、软件、芯片、机械、建筑、传感器等领域人才，外聘行业内多名专家顾问，与多家施工企业双向合作研发。 　　技术优势： 　　1、高分子复合模板：用报废汽车中的工程塑料，生产的“高分子复合模板”该模板施工方便、承载力高、耐热抗腐蚀，重复使用也高达80-100次。模板拼接的缝隙狭小，精度性高，拆模后可达到清水的效果。 　　2、带电子芯片的高分子复合模板：在原有“高分子复合模板”中放入芯片，该芯片的功能的可防伪溯源、可编写产品信息、可读出使用数据及售后跟踪。

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