融资需求：300万。出让股权：10%。

带电子芯片高分子复合模板产业化项目简介 ------打造建筑施工行业的工业4.0 湖南普云智能科技股分有限公司研发团队，针对现浇混凝土工程施工中采用竹木模板和传统方法，导致森林大量砍伐、建筑垃圾难处理、劳力密集作业等现状，自主研发出“带电子芯片的高分子复合模板”，解决了绿色建材、垃圾处理等问题，节能环保。 项目产品采用报废汽车中的工程塑料，改性再造，生产出“带电子芯片的高分子复合模板”。该模板 ：符合国家塑料模板标准、可循环使用80-100次、可回收再造、可防伪溯源、可编写产品信息、可读出使用数据及售后跟踪。发明专利，国内独创。 基于“带电子芯片的高分子复合模板”中的芯片，开发出ERP智慧云平台，解决模板生产、销售、使用、物流等环节中的管理问题，是实现建筑施工工业4.0的基础。已授权软件著作权，与模板中芯片对应。 搭建一个由“带电子芯片的高分子复合模板”相关上下游参与的全产业链平台，为工程施工提供优化、运营、共享、分析，解决工程施工全产业链中的成本、人力、效率、品质、安全等问题；分ERP智慧云平台、基于BIM的分选模系统、施工管理系统、培训及运营四大模块。结合“带电子芯片的高分子复合模板”、早拆支撑系统、建筑施工机器人，打造建筑施工行业的工业4.0。 公司成立于2014年8月，2015年8月完成股份制改造，现有股本金1000万元，员工人数约40名；注册地：湖南省长沙县。 公司现有授权发明专利3项、软件著作权1项、实用新型专利9项；暂未授权发明专利3项、实用新型专利12项；正在申请国家高新技术企业。

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