融资需求：500万。出让股权：15%。融资500万

借建筑施工“以塑代木、以塑代钢”和国家林业部全面禁止国有林场商业性砍伐之势，推出带电子芯片的高份子复合模板，用来填补空出来的木模板市场，产品重复使用约100次，节能环保！同时，利用电子芯片技术对产品进行防伪、溯源、管理、云仓储、大数据分析等应用，从而打造易建施工平台，为建筑施工工业4.0做好基础工作。 项目实施，可解决木模板替代、减少建筑技术工人用工、节约施工成本、缩短施工进度、实现施工6S管理和绿色施工、减轻建筑垃圾处理、提身建筑施工工业化程度和物联网技术的应用。

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